【資料圖】
康平科技融資融券信息顯示,2023年4月4日融資凈買入205.26萬元;融資余額4029.64萬元,較前一日增加5.37%。
融資方面,當日融資買入293.43萬元,融資償還88.17萬元,融資凈買入205.26萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計4029.64萬元。
康平科技融資融券交易明細(04-04)
康平科技歷史融資融券數(shù)據一覽
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